Ausgabe Mai 2018

elektronik journal – Power

Coverstory von Phoenix Contact: USV für das Industrial Ethernet, Märkte + Technologien, Stromversorgungen, Leistungsbauteile, Passive Bauelemente, Mess- und Prüftechnik, Wärmemanagement

  • Stromversorgungen: Elektronische Bauteile für Elektrofahrzeuge energieeffizient testen
  • Leistungsbauteile: Mit PIN-Schottky-Hybrid-Dioden SiC-Parameter erreichen
  • Wärmemanagement: Anwendungsspezifische Entwärmungskonzepte für Leistungshalbleiter

Inhalt

Märkte + Technologien

  • News und Meldungen
  • Technischer Support auf der Applikationsebene: Power-Lab unterstützt Entwickler beim Test von Leistungs-Komponenten

Coverstory

  • Intelligente Kommunikation: Unterbrechungsfreie Stromversorgung für das Industrial Ethernet

Stromversorgungen

  • Bidirektionale Power Supply: CO2-Bilanz bei der Fertigung von Lösungen für E-Mobilität verbessern
  • Lösungen für kabelloses Laden: Optimierte Mikrocontroller, MOSFETs, Treiber und IP-Software
  • Überwachung der Stromqualität: Hohe Stromqualität verlängert die Lebensdauer von Maschinen
  • Modul-Datenblätter interpretieren: Einschwingverhalten und Wirkungsgrad

Leistungsbauteile

  • Strahlende Zukunft für Leistungselektronik: EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche
  • Q-Speed-Dioden optimieren Schaltnetzteile: Mit PIN-Schottky-Hybrid-Dioden SiC-Parameter erreichen
  • Manche mögen’s heiß und rau: Siliziumnitrid als Substratalternative für Hochleistungsmodule
  • Netzgekoppelte Wandler optimieren: SiC-MOSFETs für höhere Effizienz und niedrigere Systemkosten

Passive Bauelemente

  • Elektrolyt fest oder flüssig – Kondensatoren im Vergleich: So lassen sich die Vorteile von Aluminium-Polymer-Kondensatoren richtig nutzen

Mess- und Prüftechnik

  • Wide-Bandgap-Bauelemente besser verstehen: Herausforderungen bei parametrischen Messungen an WBG-Halbleitern

Wärmemanagement

  • Leistungselektronik kalt stellen: Kühlkörper ermöglichen Entwärmungskonzepte für Leistungshalbleiter
  • Mit TIMs bereit für die Zukunft: Wärmeleitmaterialien sorgen für Schutz in der Leistungselektronik
  • Effektive Kühlstrukturen: Oberflächenstrukturen erhöhen die Wärmeableitung in Hochleistungskühlungen
powered by all-electronics.de