Newsticker:
- MinE-CAP-IC von Power Integrations spart bis zu 40 % Platz im AC-DC-Wandler+++
- NVidia zertifiziertes Embedded System von ICP+++
- AEC-Q200-qualifiziert DC-Zwischenkreis-Filmkondensatoren+++
- Problematische Layouts lackieren+++
- Rehm erweitert Vertriebsstruktur in Süd-Ost-Asien+++
- UV-Klebstoffe für Zellkontaktiersysteme+++
- Infineon erweitert Power-MOFET-Familie OptiMOS um einen 40-V-Baustein+++
- Leiterplattenhersteller Schoeller Electronics schließt+++
- Webinar: Embedded-KI für auf Deep-Learning-Basis im Automobilsektor+++
- Flüssiges Flussmittelkonzentrat ohne Gefahrstoffkennung transportieren+++
Aktuelle Ausgabe September 2021
elektronik journal – Embedded + IoT
Coverstory von Analog Devices: Hohe Präszision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt, Märkte + Technologien, Halbleiter, Embedded, Connectivity, Sensoren, Elektromechanik
- Halbleiter: Dauerzustand Low-Power: Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
- Connectivity: Smarte Verbindung ins IoT: Globale IoT-Konnektivität per eSIM Hub
- Sensoren: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung
elektronik journal ist das ideale Magazin für alle mit Elektronik befassten Entscheider, insbesondere in Entwicklung, Einkauf und Management.
Das Themenmagazin für den Entwickler
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Im Fokus des elektronik journals stehen die technischen und wirtschaftlichen Benefits von Produkten und Lösungen der gesamten Wertschöpfungskette. Fachjournalisten bringen die relevanten Themen und Trends in frischem Magazinstil verständlich und nutzenorientiert auf den Punkt.
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Ausgabe September 2021
elektronik journal – Embedded + IoT
Coverstory von Analog Devices: Hohe Präszision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt, Märkte + Technologien, Halbleiter, Embedded, Connectivity, Sensoren, Elektromechanik
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