Ausgabe April 2012

Leistungselektronik

Leistungsbauteile + Energiespeicher, Stromversorgungen + Powermanagement, Passive + elektromechanische Bauteile

  • Intelligente Leistungsmodule: IPMs für EC-Antriebe sparen Platz, Entwicklungszeit und arbeiten äußerst effizient
  • Komplexes Powermanagement: Statt trickreiche diskrete Schaltung aufzusetzen, empfiehlt sich eine integrierte Lösung
  • Weg mit der Wärme: Dicht gepackte Geräte brauchen dispensierbare Form-in-Place-Gap-Filler zum Hitzetransport

Inhalt

Coverstory

  • Leistung in Hochform: Plattform zur Energieversorgung von Hybridfahrzeugen

Märkte + Technologien

  • Gastkommentar zur PCIM

Leistungsbauteile + Energiespeicher

  • Kleines Kraftpaket: Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul
  • Drei Wünsche auf einmal: Ausgangsstufen der Leistungselektronik
  • Das perfekte Gespann: Eine Kombi-Stromversorgung für solar- und batteriebetriebene Geräte
  • Volle Ladung: Supercaps statt Batterien: eine gute Wahl für Backup-Applikationen
  • Den Dreh ‚raushaben: Schnelle und effiziente Entwicklung von Antriebssteuerungen
  • Intelligenzfrage: Effizientes Leistungsmodul für elektronisch kommutierte Antriebe

Stromversorgungen + Powermanagement

  • Auf die Spitze getrieben: Leistungsdichte durch SiC-Matrix-Umrichter maximiert
  • SOS – System ohne Sicherheit? Redundante Module schützen vor Ausfällen der Stromversorgung
  • Wunderbarer Übertrager: HF-modulierte Gateansteuerung für synchrone Brückengleichrichter
  • Entspannt schlafen: Low-Power-Controller mit minimalem Standby-Verbrauch
  • Kontrollierte Kraft: Powermanagement für PC-Peripherie
  • Nur die Ruhe: Ripple-Blocker glättet die Spannung
  • Doppelbock: Spannungsregler mit mehreren Ausgangsspannungen

Passive + elektromechanische Bauteile

  • Elegant durch die Wand: Durchführungsklemmen für Hochstrom
  • Klein, kontaktfreudig und kooperierend: Kompakte Industriesteckverbinder mit hoher Kontaktdichte
  • Auf die Formel kommt es an: Anschließen von Elektro- und Hybrid-Elektrofahrzeugen
  • Und die Größe ist doch entscheidend: Konzepte für Leistungsintegrität in Verbindungselementen
  • Alles cool: Wärmeleitfähige Füllstoffe verbessern das Wärmemanagement
powered by all-electronics.de