Ausgabe Mai 2018
elektronik journal – Power
Coverstory von Phoenix Contact: USV für das Industrial Ethernet, Märkte + Technologien, Stromversorgungen, Leistungsbauteile, Passive Bauelemente, Mess- und Prüftechnik, Wärmemanagement
- Stromversorgungen: Elektronische Bauteile für Elektrofahrzeuge energieeffizient testen
- Leistungsbauteile: Mit PIN-Schottky-Hybrid-Dioden SiC-Parameter erreichen
- Wärmemanagement: Anwendungsspezifische Entwärmungskonzepte für Leistungshalbleiter
Inhalt
Märkte + Technologien
- News und Meldungen
- Technischer Support auf der Applikationsebene: Power-Lab unterstützt Entwickler beim Test von Leistungs-Komponenten
Coverstory
- Intelligente Kommunikation: Unterbrechungsfreie Stromversorgung für das Industrial Ethernet
Stromversorgungen
- Bidirektionale Power Supply: CO2-Bilanz bei der Fertigung von Lösungen für E-Mobilität verbessern
- Lösungen für kabelloses Laden: Optimierte Mikrocontroller, MOSFETs, Treiber und IP-Software
- Überwachung der Stromqualität: Hohe Stromqualität verlängert die Lebensdauer von Maschinen
- Modul-Datenblätter interpretieren: Einschwingverhalten und Wirkungsgrad
Leistungsbauteile
- Strahlende Zukunft für Leistungselektronik: EV/HEV treibt Innovationen und Markt-Wachstum in der Leistungsbranche
- Q-Speed-Dioden optimieren Schaltnetzteile: Mit PIN-Schottky-Hybrid-Dioden SiC-Parameter erreichen
- Manche mögen’s heiß und rau: Siliziumnitrid als Substratalternative für Hochleistungsmodule
- Netzgekoppelte Wandler optimieren: SiC-MOSFETs für höhere Effizienz und niedrigere Systemkosten
Passive Bauelemente
- Elektrolyt fest oder flüssig – Kondensatoren im Vergleich: So lassen sich die Vorteile von Aluminium-Polymer-Kondensatoren richtig nutzen
Mess- und Prüftechnik
- Wide-Bandgap-Bauelemente besser verstehen: Herausforderungen bei parametrischen Messungen an WBG-Halbleitern
Wärmemanagement
- Leistungselektronik kalt stellen: Kühlkörper ermöglichen Entwärmungskonzepte für Leistungshalbleiter
- Mit TIMs bereit für die Zukunft: Wärmeleitmaterialien sorgen für Schutz in der Leistungselektronik
- Effektive Kühlstrukturen: Oberflächenstrukturen erhöhen die Wärmeableitung in Hochleistungskühlungen