elektronik journal – Embedded + Wireless

Inhalt

Märkte + Technologien

• News und Meldungen

Coverstory

• Zellulare Low-Energy-Funkstandards: LTE-NB1 und -M1 vereinfachen Mobilfunk für das IoT

Wireless + Networking

• Empfindlichkeit industrieller Funkmodule erhalten: Wie sich Störabstrahlungen von Digitalisolatoren reduzieren lassen
• Time-Sensitive-Networking: TSN bildet eine einheitliche Basis für industrielle Kommunikation
• Code Coverage auf Embedded Devices erfassen und nachweisen: Testnachweis bei kleinen Targets
• Sicher und effizient per Funk messen und steuern: Bluetooth Low Energy vernetzt medizinische Geräte
• Schlüsselfaktoren Latenz und Energieverbrauch: 5G ermöglicht Echtzeitübertragung auch im industriellen Einsatz
• Highlight: Würth Elektronik Eisos
• Lange Batterielaufzeit trotz hohem Datenaufkommen: Wie digitale HF-Transceiver den Stromverbrauch bei IoT-Geräten senken

MCU, CPU, DSP

• Flexibel auf neue Projektanforderungen reagieren: Wie MCUs mit Peripheral Pin Select neue Funktionen ohne Layoutänderungen erlauben
• Mehr als nur Bitcoin: Wie Blockchain und IoT aufeinander zugehen
• Chaos bei den Security-Codes: Wie Entwickler die richtigen Codierstandards finden
• Robuste neue ARM-Cortex-M0+-Serie: Diverse Speicher- und Gehäusevarianten

Boards + Displays

• Fahrerlos durch die smarte Fabrik: So wird die Navigation für fahrerlose Fahrzeuge einfacher
• Die dritte Dimension: 3D-Touchscreen-Technologie
• Highlights: Zytronic, TQ-Systems, Avnet Integrated, Endrich

Power

• Energieernte aus Bewegung, Licht und Wärme: Wie Energie Harvesting batterielose und wartungsfreie (I)IoT-Geräte ermöglicht
• Herausforderung für IoT-Entwickler: Ein mit Bluetooth verbundenes Sensornetz aufbauen

Sensoren

• Sensordesign im IoT: Intelligenten Systemen mit Sensoren ein Lagebewusstsein geben