elektronik journal – Embedded + Wireless

Inhalt

Märkte + Technologien

• News und Meldungen

Coverstory

• Entwärmung von SMARC-Modulen: Flexible Kühlkörperkonzepte für Embedded-Plattformen

Embedded-Systeme

• Computer-on-Modules für robuste Edge-Anwendungen: COM-Module für den erweiterten Temperaturbereich
• Zu einer effizienten Produktionswelt: Edge Computing und Wireless optimieren Industrieanwendungen

Power + E-Mechanik

• Elektrostatische Aufladung vermeiden und kontrolliert ableiten: So funktioniert ESD-Schutz für Wearables von Herstellung bis Nutzung
• Tasten – oder Touch?: Individuelle Elektronik-Gehäuse mit nur einem Partner umsetzen

Wireless, Netzwerk, Cloud

• Wiederverwendbare IoT-Sicherheitsarchitekturen: Wie ein sicheres IoT globale Nachhaltigkeit ermöglicht
• Kommuniziert doch einfach: End-to-End-Lösungen zur Kommunikation in IoT-Anwendungen nutzen
• Netzwerktechnik 4.0 für das IIoT: Sichere Clouds und Netzwerke sind die Grundlage für Industrie 4.0
• Vertrauenswürdiges Edge-to-Cloud-Onboarding: Virtuelle eSIM beschleunigt die Bereitstellung von IoT-Umgebungen