Ausgabe September 2021

elektronik journal – Embedded + IoT

Coverstory von Analog Devices: Hohe Präszision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt, Märkte + Technologien, Halbleiter, Embedded, Connectivity, Sensoren, Elektromechanik

  • Halbleiter: Dauerzustand Low-Power: Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
  • Connectivity: Smarte Verbindung ins IoT: Globale IoT-Konnektivität per eSIM Hub
  • Sensoren: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung

Inhalt

Märkte + Technologien

  • News und Meldungen

Coverstory

  • Hohe Präzision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt

Halbleiter

  • Dauerzustand Low-Power: Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
  • Leistungs- und Kostenziele ausbalancieren: Wie sich Edge-KI und Cloud-Computing weiterentwickeln

Embedded

  • Embedded-Systeme für IoT-Lösungen: Herausforderungen von IoT und Industrie 4.0

Connectivity

  • Smarte Verbindung ins Internet der Dinge: Wie der eSIM Hub für globale IoT-Konnektivität sorgt

Sensoren

  • Innovationstreiber Sensorik: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung der Zukunft

Elektromechanik

  • Anschluss an die Zukunft: Mit Digitalisierung zur individuellen Geräte-Verbindung

 

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