elektronik journal – Embedded + IoT

Inhalt

Märkte + Technologien

• News und Meldungen

Coverstory

• Hohe Präzision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt

Halbleiter

• Dauerzustand Low-Power: Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
• Leistungs- und Kostenziele ausbalancieren: Wie sich Edge-KI und Cloud-Computing weiterentwickeln

Embedded

• Embedded-Systeme für IoT-Lösungen: Herausforderungen von IoT und Industrie 4.0

Connectivity

• Smarte Verbindung ins Internet der Dinge: Wie der eSIM Hub für globale IoT-Konnektivität sorgt

Sensoren

• Innovationstreiber Sensorik: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung der Zukunft

Elektromechanik

• Anschluss an die Zukunft: Mit Digitalisierung zur individuellen Geräte-Verbindung