Inhalt
Märkte + Technologien
- News und Meldungen
Coverstory
- Hohe Präzision mit Time-of-Flight: Was es bei 3D-Kamerasystem mit der ToF-Technologie zu beachten gibt
Halbleiter
- Dauerzustand Low-Power: Aufbau eines batterielosen LoRaWAN-Sensors
- Leistungs- und Kostenziele ausbalancieren: Wie sich Edge-KI und Cloud-Computing weiterentwickeln
Embedded
- Embedded-Systeme für IoT-Lösungen: Herausforderungen von IoT und Industrie 4.0
Connectivity
- Smarte Verbindung ins Internet der Dinge: Wie der eSIM Hub für globale IoT-Konnektivität sorgt
Sensoren
- Innovationstreiber Sensorik: Energieeffiziente Sensormodule als Motor für die Systementwicklung der Zukunft
Elektromechanik
- Anschluss an die Zukunft: Mit Digitalisierung zur individuellen Geräte-Verbindung